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士蘭微:2023年上半年營收增長6.95% 汽車新能源等高門檻市場貢獻近70%

來源: 時間:2023-08-19 20:55:23

8月18日晚間,士蘭微(600460)公告2023半年度報告。2023年上半年,公司營業總收入為44.76億元,較2022年同期增長6.95%;歸母扣非凈利潤為1.63億元,同比減少67.66%,歸母凈利潤為-4122萬元。公司繼續保持較高強度的研發投入,上半年公司研發投入合計3.69億元,營收占比為8.24%。


(資料圖片僅供參考)

公司表示,業績出現虧損的主要原因,系公司持有的其他非流動金融資產中昱能科技(688348)、安路科技(688107)股票價格下跌,導致其公允價值變動產生稅后凈收益-2.25億元。

公告顯示,由于第一季度消費電子需求景氣降低及LED芯片競爭加劇的影響,部分芯片出貨量減少,價格有所回落,對公司的銷售和利潤增長造成一定壓力。第二季度以來,公司加大在大型白電、通訊、工業、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度,積極搶抓市場訂單并調整產品結構,推動第二季度營收環比增長17%。

公司表示,2023年上半年,公司電路和器件成品的銷售收入中,已有接近70%的收入來自大型白電、通訊、工業、新能源、汽車等高門檻市場。當前,在國家政策持續支持,以及下游電動汽車、新能源等行業快速發展、芯片國產替代進程明顯加快的大背景下,士蘭微電子迎來了較快發展的新階段。公司將持續推動滿足車規級和工業級要求的器件和電路在各生產線上量,持續推動整體營收的較快成長和經營效益的提升。

集成電路產品增長16.5% IPM模塊一枝獨秀

2023年上半年,公司集成電路的營業收入為15.76億元,較上年同期增長16.49%。其中,IPM模塊、DC-DC電路、LED照明及低壓電機驅動電路、32位MCU電路、快充電路等產品的出貨量明顯加快。

2023年上半年,公司IPM模塊的營業收入達到9.4億元人民幣,較上年同期增長42%以上。目前,公司IPM模塊已廣泛應用到下游家電、工業和汽車客戶的變頻產品上。2023年上半年,國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過5,300萬顆士蘭IPM模塊,較上年同期增加51%。公司IPM模塊在工業和汽車上的使用量已分別達到560萬顆和60萬顆。

報告期內,公司PoE(以太網供電)芯片的營業收入取得了較快的增長。公司PoE整體解決方案國內領先,可滿足安防、WLAN、物聯網等領域的需求。公司32位MCU電路產品呈現出較快的增長態勢。公司推出了基于M0內核的更大容量Flash更多管腳的通用高性能控制器產品,以滿足智能家電、伺服變頻、工業自動化、光伏逆變等多領域高性能控制的需求。公司電控類及主控類產品已形成系列化,與公司功率器件、IPM模塊組成產品群,為客戶提供一站式服務,可以顯著提升單機價值量。

此外,公司MEMS傳感器產品營收1.27億元,同比減少17%,主要原因是下游的智能手機、平板電腦等市場需求放緩。今年上半年,公司加速度傳感器的國內市場占有率仍保持在20%以上,公司六軸慣性傳感器(IMU)已實現批量銷售,并已通過某國內品牌手機廠商驗證。MEMS傳感器產品還將加快向白電、工業、汽車等領域拓展,出貨量有望快速增長。

分立器件營收穩健產品升級產能建設穩步推進

2023年上半年,公司分立器件產品的營業收入為23.08億元,較上年同期增長1.42%;IGBT(包括IGBT器件和PIM模塊)的營業收入已達到5.9億元,較去年同期增長300%以上。公司分立器件和大功率模塊除了加快在大型白電、工業控制等市場拓展外,已開始加快進入電動汽車、新能源等市場。

報告期內,基于公司自主研發的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊,已在比亞迪、吉利、零跑汽車、匯川技術等國內外多家客戶實現批量供貨;公司用于汽車的IGBT器件(單管)、MOSFET器件(單管)已實現大批量出貨,公司用于光伏的IGBT器件(單管)、逆變控制模塊、SiC MOS器件也實現批量出貨。基于公司自主研發的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊,已通過部分客戶測試,爭取在今年三季度實現批量生產和交付。

報告期內,公司汽車級IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽車級功率模塊(PIM)產能的建設順利推進。

芯片產能方面,士蘭集昕公司“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”已有部分設備到廠并投入生產。公司還將繼續加快先進的硅功率半導體器件(IGBT、快恢復二極管、超結 MOSFET、高密度低壓溝槽柵 MOSFET 等)轉12吋產線量產的進度。士蘭集科公司加大產品結構調整的力度,加快車規級IGBT芯片、超結MOSFET、高性能低壓分離柵MOSFET芯片的產出和上量。截至6月末,士蘭集科公司已具備月產2萬片IGBT芯片的生產能力。士蘭明鎵已形成月產3000片6英寸SiC芯片的生產能力,預計2023年年底將形成月產6000片6英寸SiC芯片(SiC MOSFET 和 SiC SBD)的生產能力。

封裝能力建設上,報告期內,成都士蘭二期廠房已部分投入生產,已具備月產17萬只汽車級功率模塊的封裝能力;并計劃下半年繼續增加生產設備投入,進一步擴大汽車級和工業級功率模塊的封裝能力。

LED產品繼續優化結構

2023年上半年,公司發光二極管產品(包括士蘭明芯公司、士蘭明鎵公司的LED芯片和美卡樂光電公司的LED彩屏像素管)的營業收入為3.14億元,較上年同期減少13.6%。由于市場競爭加劇,公司LED芯片價格較去年年末下降10%-15%,導致士蘭明芯、士蘭明鎵產生較大經營性虧損。

對此,公司在加快推出mini-顯示芯片新產品、穩固彩屏芯片市場份額的同時,加快植物照明芯片、汽車照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防補光照明芯片等新產品上量。二季度公司LED芯片生產線產能利用率已回升至90%左右,LED芯片銷售額也較去年同期有一定幅度的增長。

未來,以廈門士蘭明鎵的LED芯片上量為契機,在LED RGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽車照明芯片和其他特色芯片上繼續深耕與布局,積極拓展市場;持續推進士蘭“美卡樂”高端LED成品品牌的建設,積極拓展海內外高端客戶,擴充產能,拓展新的高端應用市場。

(文章來源:證券時報·e公司)

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