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北京8月30日訊捷邦科技(301326.SZ)近日披露2023年半年度報告。報告期內，該公司實現營業收入3.27億元，同比下降30.05%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤-1015.64萬元，較上年同期4185.10萬元下降124.27%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-1912.81萬元，較上年同期4762.85萬元下降140.16%；經營活動產生的現金流量凈額為9506.79萬元，上年同期為-2002.82萬元。

2022年，捷邦科技實現營業收入10.34億元，同比增長3.32%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤8583.98萬元，同比下降9.91%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤9322.55萬元，同比增長9.12%；經營活動產生的現金流量凈額為-2217.92萬元，較上年同期1.66億元下降113.35%。

捷邦科技于2022年9月21日在深交所創業板上市，發行新股數量1,810萬股，發行價格為51.72元/股，保薦機構（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，保薦代表人為黃燦澤、方純江。

捷邦科技股價在上市首日盤中創上市以來最高價，報51.72元，此后股價震蕩下跌。目前該股股價低于發行價。

捷邦科技首次公開發行股票募集資金總額為93,613.20萬元，扣除發行費用后募集資金凈額為83,695.03萬元。捷邦科技最終募集資金凈額較原計劃多28695.03萬元。捷邦科技于2022年9月14日披露的招股說明書顯示，該公司擬募集資金55,000.00萬元，分別用于高精密電子功能結構件生產基地建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目。

捷邦科技首次公開發行股票的發行費用（不含稅）合計9,918.17萬元，其中中信建投證券股份有限公司獲得保薦及承銷費用（含輔導費）7,517.92萬元。